Ekstremnu ultraljubičastu litografsku mašinu poseduju tek tri kompanije na svetu, a četvrtoj je blokiran pristup.
Mnogi od vas upoznati su sa takozvanim Murovim zakonom, zapažanjem direktora Gordona Mura iz 1965. godine, kojim je tad izvršni direktor Intel kompanije objasnio kako se broj tranzistora u gustom integrisanom kolu (IC) svake godine udvostručava.
Mur je 1975. godine izmenio zakon i rekao da se broj tranzistora udvostručuje, ipak, svake dve godine, a trenutno kompanije TSMC i Samsung izrađuju čipove u proizvodnom procesu od pet nanometara.
Broj tranzistora u čipovima današnjih uređaja je neverovatan i tehniku tj. mobilne i druge uređaje ne bismo bili u stanju da koristimo na način na koji smo navikli.
Što više tranzistora na manjem prostoru - to čip postaje moćniji, ima bolje performanse, ali i troši manje struje tj. energije, koja se uglavnom vezuje za bateriju, a to neminovno znači i dužu autonomiju korišćenog uređaja.
Činjenica da Apple M1 čip ima neverovatnih 16 milijardi i više tranzistora, a da je izrađen još uvek u tehnologiji od pet nanometara, zapanjujuća je (u pozitivnom smislu) sama za sebe. Ako se i vi pitate kako je to moguće, odgovor je EUV mašina kompanije ASML. EUV je ekstremna ultraljubičasta litografska mašina, krucijalna za ugraviranje malih električnih kola u plastične pločice, koje potom postaju moćni čipovi u uređajima kakvi su pametni telefoni, tableti, nosivi gedžeti između ostalih, ali i moderni i posebno električni automobili.
ASML je holandska kompanija, koja je serijsku proizvodnju EUV mašina počela tek krajem 2017. godine i za sada je imaju samo tri kompanije na svetu - Intel, Samsung i TSMC. Trebalo je da je ima i kompanija Huawei, ali su SAD sprečile da Holanđani isporuče EUV mašinu Kinezima novim ekonomskim sankcijama. Huawei ima svoj Kirin 9000 čipset izrađen u pet nanometara arhitekturi, izrađivao ga je HiSilicon, ali je proizvodnja prestala iz istog razloga.
EUV mašina je izuzetno kompleksne izrade, njena postavka i sklapanje traju nekoliko nedelja, a sastoji se iz najmanje 100.000 delova i dva kilometra kablova! Za graviranje se koriste visokopolirana ogledala velike bistrine, koja su posebno izazovna za montažu.
Čak su i naučnici oduševljeni mogućnostima jedne ovakve mašine. “To je apsolutno revolucionaran proizvod, napredak koji će industriji dati novi život u godinama koje dolaze“, rekao je profesor i naučnim američkog MIT instituta Hesus del Alamo. Vil Hant, istraživač i analitičar Džordžtaun univerziteta rekao je o EUV mašini da je “zapanjujuće sofisticirana i izuzetno složena“.
TSMC kompanija je tokom 2022. godine trebalo da korišćenjem unapređenog procesa proizvodnje predstavi arhitekturu od tri nanometra za čipove, ali je taj plan pao u vodu zbog različitih razloga i trenutne nestašice komponenti. Takođe, iako je planirano da koristi A14 Bionic čipset napravljen u arhitekturi od 3 nm iPhone iz 2023. godine će najverovatnije imati novi čip izrađen u arhitekturi “tek“ od četiri nanometra. To će ga svakako učiniti manje moćnim, ali će biti napredak u odnosu na sadašnju arhitekturu od pet nanometara. Ista je situacija i sa Snapdragon 898 i Exynos čipovima, ali se prelazak na tri nanometra očekuje tokom 2024. godine.
Holandska kompanija ASML priprema i nadogradnju EUV mašine, koja će omogućiti narednim generacijama čipova da budu još moćniji i još štedljiviji na istom ili čak manjem prostoru. Prema sadašnjim najavama, prva kompanija koja će imati čip od tri nanometra biće - američki Intel…