Dug put…
| 21.04.2022.
TELEFONI ĆE BITI JOŠ BRŽI, A BATERIJA ĆE TRAJATI 30% DUŽE: Čipsetovi na 2 nanometra u serijskoj proizvodnji 2025. godine
Šta kažu pčele?
| 08.04.2022.
KOMPJUTERI BUDUĆNOSTI: Biće neverovatno brzi i praviće se od meda
Vreme za prodaju
| 05.04.2022.
AUTO INDUSTRIJA U PROBLEMU: Novih automobila nema, cena polovnjaka skočila
Novi problemi
| 12.03.2022.
NESTAŠICA ČIPOVA NE PROLAZI, BIĆE JOŠ GORE: Stala proizvodnja jedne ključne komponente
Ambiciozan plan!
| 30.01.2022.
UČETVOROSTRUČIĆE PROIZVODNJU ČIPOVA: EU odlučna da stane na kraj nestašici komponenti
Investicija u budućnost
| 19.01.2022.
INTEL IGRA NA SVE ILI NIŠTA: Kreće bitka za najtraženiju mašinu na svetu!
Lakši prikaz
| 22.12.2021.
POTKOŽNI ČIP ZA VAKCINISANE PROTIV KORONE: Šveđani razvili nov način da lakše nosimo kovid pasoš svuda
Skup poduhvat
| 17.12.2021.
APPLE ŽELI SAMOSTALNOST: Kompanija planira uvećanu proizvodnju čipova
Sve su bolji
| 16.12.2021.
RAT ČIPSETOVA SE RAZBUKTAO: MediaTek kontranapad uspešan - Snapdragon, Tensor i Exynos ostavljeni daleko iza…
ASML High NA
| 12.12.2021.
MAŠINA OD 300 MILIONA DOLARA: Bez nje nema boljih i moćnijih telefona, gedžeta, ali ni automobila
Novi čipovi
| 05.12.2021.
INTEL I TSMC DOGOVARAJU ČIPOVE NA 3 NM: Kako izbeći Apple, a i dalje ostati u igri?
Moderni zmajevi
| 01.12.2021.
SNAPDRAGON UZVRAĆA UDARAC: Nova era pametnih telefona je tu i brža je nego ikad
Povukli nogu
| 25.11.2021.
10 STVARI PO KOJIMA JE DIMENSITY 900 PRVI NA SVETU: Mobilni čip koji je preko noći prestigao Samsung, Qualcomm i Apple
Zaista obećava
| 21.11.2021.
PRVI 4 NM ČIPSET: MediaTek Dimensity 9000 5G pretekao i Snapdragon 888+ i Apple 15 Bionic rivale, deluje sjajno
Bez EUV za Kinu
| 19.11.2021.
PROIZVOĐAČI MEMORIJE PONOVO U PROBLEMU: Amerika blokira kupovinu napredne tehnologije
Ostalo je istorija
| 16.11.2021.
INTEL JE PRE TAČNO 50 GODINA PROMENIO SVET: Kako je prvi mikroprocesor doneo revoluciju među računare
Nižu se problemi
| 30.09.2021.
NESTAŠCA ČIPOVA TRAJAĆE MAKAR DO JUNA 2023: Uticaće na dostupnost svih uređaja i automobila, ali i na njihove cene
Prava konkurencija
| 07.09.2021.
SNAPDRAGON I EXYNOS DOBIJAJU KONKURENCIJU: Novi čipset obećava bolje performanse i manju potrošnju
Samo 3 postoje
| 04.09.2021.
MAŠINA BEZ KOJE NEMA BUDUĆNOSTI: EUV košta najmanje 150 miliona dolara i dostupna je tek nekim zemljama
Plastika umesto silicijuma
| 25.07.2021.
PLASTIČNI ČIPOVI ZA SAVITLJIVE UREĐAJE: ARM uspešno kreirao prvi fleksibilni procesor
Manje telefona 2023.
| 23.07.2021.
GLOBALNA NESTAŠICA ČIPOVA POGAĐA TELEFONE: Uskoro ozbiljni problemi u proizvodnji
Alfa kupci
| 02.07.2021.
APPLE I INTEL PRVI DOBIJAJU NOVE 3 NM ČIPOVE: Korak ispred konkurencije: bolje performanse i manja potrošnja
Falsifikati
| 15.06.2021.
SVE VIŠE LAŽNIH KOMPONENTI I UREĐAJA NA TRŽIŠTU: Posledica globalne krize čipova
Proizvodnja
| 11.06.2021.
GOOGLE KORISTI AI KAKO BI NAPRAVILI ČIPOVE: Veštačka inteligencija znatno brža i efikasnija nego ljudi
Kriza će potrajati
| 01.06.2021.
PROGNOZA KOJA NE OBEĆAVA: Globalna nestašica čipova će trajati godinama
Ipak iznad predviđanja
| 29.05.2021.
DELL I HP UPOZORAVAJU: Globalni nedostatak čipova će izazvati ozbiljne probleme
Novi CPU i GPU
| 26.05.2021.
STIŽU POBOLJŠANJA: Novi premijum Android telefoni će biti i do 30% brži u odnosu na sadašnje modele
Borba titana
| 18.05.2021.
OGROMNE INVESTICIJE U PROIZVODNJU ČIPOVA: EU ispada iz trke dok se SAD, Kina i Južna Koreja bore za dominaciju
AMD i Samsung
| 11.05.2021.
NAJVAŽNIJI DEO SAMSUNG GALAXY S22 SERIJE: Pokretaće ga Exynos 2200 nastao u saradnji sa AMD kompanijom
Čipovi budućnosti
| 06.05.2021.