Kineski tehnološki gigant Huawei napravio je pravi potres u industriji poluprovodnika. Na Međunarodnom simpozijumu ISCAS u Šangaju, kompanija je predstavila novu arhitekturu koja rešava trenutna ograničenja u proizvodnji čipova i predložila potpuno novi zakon koji menja zastareli Murov zakon.
Murov zakon je više od pet decenija diktirao tempo razvoja tehnologije, ali je u poslednje vreme udario u fizičke i ekonomske limite jer se zasniva na geometrijskom smanjivanju tranzistora.
Huawei je zato kreirao sopstveni "Tau (τ) zakon skaliranja", koji se umesto geometrije zasniva na vremenskim parametrima. Kineski gigant smatra da je to jedini pravi put za budućnost čipova, a tehnologija je već spremna. Kako se tvrdi, Huawei na osnovu ovog zakona već masovno proizveo 381 čip za različite industrije.
Zahvaljujući novom pristupu, razvijena je i revolucionarna LogicFolding arhitektura.
Ova tehnologija neprekidno sažima kašnjenje u prenosu signala i drastično povećava gustinu tranzistora u poluprovodnicima. Arhitektura je univerzalno primenjiva, što znači da se može koristiti ne samo za procesore, već i za kompletna kola i sisteme.
Prvi uređaji koji će profitirati od ovog izuma biće pametni telefoni. Huaweijevi Kirin čipovi nove generacije za 2026. godinu biće prvi na svetu koji usvajaju LogicFolding arhitekturu. To će im doneti ogroman skok u performansama u odnosu na prethodne generacije, a prvi telefoni sa ovim procesorima stižu na tržište već ove jeseni.
Gledajući dugoročno, Huawei obećava da će njihovi premijum čipovi do 2031. godine dostići gustinu tranzistora koja je ekvivalentna naprednom 1,4-nanometarskom procesu.
Svesna težine ovog zadatka, kineska kompanija je sa govornice u Šangaju uputila poziv partnerima širom sveta. Iz Huaweija poručuju da su otvorenost i globalna saradnja jedini način da se prevaziđu tehnički limiti, jer nijedna kompanija na svetu ne može sama da reši sve prepreke koje donosi evolucija moderne elektronike.
