Procesor će koristiti novu generaciju visokoperformativnih Taishan V130 jezgara i unapređenu Mailiang 920 grafiku, a trebalo bi da podržava i 32GB radne memorije

Izvor: SmartLife / HiSilicon

Huawei je dosta toga poslednjih godina uradio na svom povratku na tržište pametnih telefona, a samostalni razvoj novih Kirin čipova je samo jedan od koraka na tom putu. Kompanija je, ubrzo nakon uvođenja sankcija od strane američke administracije 2019. godine, ostala i bez ARM arhitekture za svoje čipsete, koju proizvodi istoimena britanska firma.

A da je, četiri – pet godina kasnije, na tom polju zaista nešto urađeno pokazuju ne samo Kirin 9000S i Kirin 9010, koji pokreću Mate 60 i Pura 70 serije telefona, već i informacija dojavljivača sa društvene mreže Weibo da kineski tehnološki gigant radi na novoj seriji procesora namenjenih PC računarima.

Apple M3, čuvaj se!

Novi procesor će biti opremljen novom generacijom jezgara opšte namene i unapređenim grafičkim čipom. Huawei se, prema pomenutim tvrdnjama, nada da bi novi Kirin za PC mogao da se takmiči sa Apple-ovim M3 čipom koji pokreće najnoviju generaciju Mac desktop i laptop računara.

Procesor će koristiti novu generaciju visokoperformativnih Taishan V130 jezgara (četiri od osam i još četiri energetski efikasna jezgra). Očekuje se, takođe, da će se tu naći i nova generacija Mailiang 920 grafičkog čipa, sa 10 klastera, što bi trebalo da donese značajno unapređenje performansi u odnosu na Kirin 9000S (Mailiang 910 GPU sa četiri klastera).

Kirin za PC bi navodno trebalo da podržava do 32GB memorije, što sugeriše da će imati 128-bitni interfejs za LPDDR5/LPDDR5X ili DDR5 SDRAM.

A šta je sa Intelom?

Očekuje se da će sledeća generacija HiSilicon-ovog čipseta za računare ponuditi multi-thread performanse slične Apple M3 i gafičke bliske Apple M2 čipu. Nejasno je, međutim, kako bi po performansama mogao da se uporedi sa Intelovim 16-ojezgarnom Core Ultra 9 185H platformom, koja pokreće poslednju generaciju Huawei Matebook X Pro laptopova.

Informacija dojavljivača, takođe, sugeriše da bi novi Kirin čip, slično Apple-ovim pandanima, mogao se proizvodi i u snažnijim "Pro" i "Max" konfiguracijama, odnosno sa većim brojem snažnijih jezgara, boljim GPU-om i boljim interfejsom sa podrškom za više memorije.

BONUS VIDEO:

Postanite deo SMARTLIFE zajednice na Viberu.