Nova Mi 11 serija telefona je najveća uzdanica kompanije Xiaomi, koja krupnim koracima grabi deo po deo tržišta pametnih telefona. Međutim, izgleda da su korisnici Mi 11 modela počeli da imaju ozbiljne probleme sa svojim novim telefonom, a Xiaomi se trudi da to sakrije.

Xiaomi na Mi 11 koristi Snapdragon 888 čipset sa dizajnom koji ima zalemljene module za komunikaciju, uključujući pomenute WiFi i Bluetooth. Mi 11 je jedan od prvih telefona koji se pojavio sa najjačim Snapdragon čipsetom za ovu godinu, i od samog starta korisnici su prijavljivali probleme sa pregrevanjem koji utiču na performanse i autonomiju baterije.

Veliki deo zajednice je naginjao na stranu da su za problem krivi loši lemovi na WiFi+BT modulu, ali se takođe oglasio i jedan od poznatih korisnika koji je objasnio da se na rasturenom telefonu vidi da je korišćen lem koji ima tačku topljenja od 300 stepeni, što je daleko više od 100 stepeni, što je maksimalna dozvoljena temperatura čipseta, odbacujući loše lemljene komponente kao problem. U prilog ove tvrdnje ide i činjenica da su WiFi i BT modul na jednoj matičnoj ploči i da bi bilo kakav problem onemogućio i WiFi i BT, a da su korisnici uglavnom prijavljivali problem sa jednim ili drugim modulom, ne sa oba.

Kad ne znaš šta pametno da odgovoriš - pritisni DEL

Čak ni ovo ne bi bio veliki problem da veliki broj korisnika nije počeo da se žali da su zvanični Xiaomi moderatori počeli da brišu njihove objave i komentare i da ih blokiraju kada pominju probleme sa Mi 11 telefonom na Weibo društvenoj mreži.

Izvor: SmartLife / Weibo

Za sada Xiaomi zvaničnici nisu našli za shodno da izdaju neku objavu vezanu za svoju seriju flagship modela, kao i probleme koje korisnici prijavljuju, odnosno da li planiraju da povuku neku količinu prodatih telefona nazad ukoliko se ustanovi da problem postoji. Iskreno se nadamo da će ovo uskoro da se promeni.

Izvor: GizmoChina

Budite bolje informisani od drugih, PREUZMITE MONDO MOBILNU APLIKACIJU.