Samsung pravi veliki iskorak u proizvodnji čipova | Smartlife RS

Ukucajte željeni termin u pretragu i pritisnite ENTER

Samsung pravi veliki iskorak u proizvodnji čipova

Korejski gigant je bio primoran na promenu planova, kada je Qualcomm odlučio da prekine saradnju sa njima na proizvodnji čipova nove generacije sa 7 nm procesom.

 Izvor: Promo/Samsung

Sudeći po neimenovanim izvorima iz industrije, Samsung se sprema da započne proizvodnju čipova od svega šest nanometara već za početak 2019. godine i da značajno smanji ulaganja u proizvodnu liniju čipova od sedam nanometara. Kompanija planira da instalira dve litografske mašine sledeće generacije ove godine i još sedam novijih tokom 2018. godine, što bi trebalo da omogući novi proizvodni proces i pruži bolju efikasnost.

Qualcomm iskorišćava Samsung?!

Ovaj potez dolazi nakon nedavne odluke Qualcomm kompanije da izbaci Samsung kao proizvodnog partnera za čipove od sedam nanometara. Trenutno dve kompanije sarađuju na proizvodnji čipova od 10 nanometara, kakav je Snapdragon 835, ali je Qualcomm odlučio da odbaci Samsung i udruži se sa TSMC kompanijom iz Kine za buduće projekte, što ostavlja korejskog giganta u nezavidnoj poziciji, prenosi PhoneArena.

Krajnji rezultat ove odluke jeste da će verovatno većina Samsung-ovih narudžbina čipova sledeće godine biti urađena procesom u osam nanometara, što je samo unapređena verzija trenutnog 10-nanometarskog procesa. Moguće je da će se sedam nanometara naći na njihovim Exynos čipovima, čak i pored smanjenih ulaganja u taj proizvod.

Ovaj potez je strateški, jer iako će sledeće godine Samsung čipovi biti slabiji, od 2019. godine pa nadalje Samsung će imati prednost nad TSMC-om, jer će tada njihov proces proizvodnje na šest nanometara biti superiorniji u odnosu na rivalovih seda nanometara.

Zašto se smanjuju nanometri u čipovima

Generalno govoreći, što je manja veličina poluprovodnika, veća je energetska efikasnost i procesorska moć krajnjeg proizvoda, što bi trebalo da znači da će Samsung čipovi u 2019. godini biti, u teoriji, znatno bolji od konkurencije. Čipovi izrađeni u gušćoj strukturi omogućavaju postavljanje više poluprovodnika na isto mesto kao i ranije, jača moć čipa, a smanjuje se energetska zahtevnost, što obično prati i manja radna temperatura, odnosno grejanje čipseta.

Čekamo vaše komentare ispod vesti i na Facebook, Twitter i Instagram mreži.

Postanite deo SMARTLIFE zajednice na Viberu.

Komentari 0

Vaš komentar je prosleđen moderatorskom timu i biće vidljiv nakon odobrenja.

Slanje komentara nije uspelo.

Nevalidna CAPTCHA

Najnovije

Uređaji

Testovi