Novi čip Huawei-jeve podružnice HiSilicon – Kirin 9010, koji bi trebalo da bude proizveden u 3nm-skom procesu, još zvanično nije najavljen ali se na njemu radi već duže vreme
Predstojeću Huawei P70 seriju pametnih telefona, koja bi prema nekim najavama mogla da bude predstavljena u martu, pokretaće HiSilicon procesor koji će najverovatnije nositi ime "Kirin 9010", objavio je dojavljivač Smart Pikachu na kineskoj društvenoj mreži Weibo.
Novi čip Huawei-jeve podružnice još uvek nije zvanično najavljen, ali se o njemu radi već duže vreme. Kirin 9010 prvi put je pomenut pre tri godine, kada je drugi dojavljivač otkrio da je reč o čipu koji će biti proizveden u 3nm-skom procesu. Pretpostavlja se da je arhitekturu obezbedio tajvanski TSMC.
Prošle nedelje je otkriveno da Huawei izvozi laptop računare opremljene Kirin 9006C procesorima koje je proizveo TSMC, ali se potom ispostavilo da je to bila stara zaliha.
Kineski proizvođač poluprovodnika SMIC proizvodi 7nm procesore Kirin 9000s, koji međutim imaju slabije performase o čipova koje TSMC proizvodi u 5nm procesu. Postoji verovatnoća da i SMIC radi na 3nm čipu, ali je verovatno još uvek prilično daleko od finalnog proizvoda.
Postavlja se pitanje da li će Kirin 9010 zaista biti 3nm čip ili Huawei samo ponovo koristi poznato ime? Kineska kompanija je registrovala i zaštitila to ime još 2021. godine. Tada je planirano da njihova proizvodnja počne 2022. godine.
Huawei bi sa P70 serijom trebalo da vrati 5G konekciju u svoje uređaje. Glasine nagoveštavaju da će ultraširoka kamera na najsnažnijem modelu P70 Pro Art imati senzor od 1 inča i visokokvalitetno 1G6P sočivo (sa jednim staklenim i šest plastičnih elemenata).
Objavljeno je i da Huawei razvija sopstvene senzore kamera, koji bi premijeru takođe trebalo da imaju u telefonima P70 serije.
BONUS VIDEO: