Dimensity 9400 će biti prava zver ako se prve informacije pokažu tačnim.
Kada je lansirala Dimensity 9300, aktuelni čipset namenjen pametnim telefonima za 2024. godinu, kompanija MediaTek je sve iznenadila neobičnom konfiguracijom jezgara procesora. Međutim, izgleda da nas prava iznenađenja tek očekuju kada tajvanska kompanija bude predstavila svoj novi čipset krajem sledeće godine.
Podsetimo, čipovi namenjeni flagship telefonima su prethodnih godina koristili jedno Cortex-X glavno jezgro, u kombinaciji sa različitim brojem jezgara zaduženih za performanse i efikasan rad. Umesto dobro oprobanog pristupa, Mediatek je početkom novembra predstavio čipset koji ne koristi efikasna jezgra, već se procesor sastoji od po četiri Cortex-X4 i Cortex-A720 jezgra.
Nažalost po kompaniju koja na sve načine želi da prekine dominaciju Qualcomm-a, ni ovaj potez nije bio dovoljan da ubedi proizvođače. Do sada smo videli samo da je vivo implementirao Dimensity 9300 u X100 seriji telefona, dok se nekoliko drugih brendova odlučilo za Snapdragon 8 Gen 3, uključujući Xiaomi.
Međutim, ovo bi moglo da se promeni u budućnosti. Prema informacijama koje nam stižu iz Kine, MediaTek se za sledeću generaciju čipseta odlučio da svih osam jezgara budu Cortex-X5, koja će se međusobno razlikovati samo po brzini takta. Navodno, razlog ove odluke je to što će Snapdragon 8 Gen 4 čipset takođe izbaciti efikasna jezgra, ali i implementirati potpuno nova, sopstvenog dizajna - Oryon.
Ono što je takođe interesantno u vezi novih flagship čipova jeste prelazak na 3-nanometarski proizvodni proces kompanije TSMC, koji trenutno koristi samo Apple za potrebe svojih A17 Pro i M3 čipova. Ovaj potez će ne samo uticati na performanse usled većeg broja tranzistora, već i na efikasnost novih rešenja za pametne telefone.
BONUS VIDEO: